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中国是全球最大的PCB生产国，占全球PCB产值过半份额。2018年，中国PCB产值约为326亿美元，同比增长9.6%。国内PCB市场多集中于广东和江苏，2017年两地合计销售额占行业的比重达81%。未来，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下，中国PCB产业将持续快速发展，预计到2024年产值将达到438亿美元。
中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起
印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为全球最大的PCB生产国，PCB产值全球占比超过50%，增速全球领先。
2018年，全球印刷电路板产值规模达636亿美元，根据工研院产科所数据显示，2018年虽然中国台湾仍以31.3%的全球市场占有率夺冠，但中国大陆的占比也达到了23%，且市占率和成长率节节上升中，逐步进逼台湾龙头地位。两者合计占全球PCB产值的比重为54.3%，稳坐全球第一宝座。
行业规模不断扩大多层板占主导地位
中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB的主要生产地区，正进一步向中高端市场延伸。近年来，中国PCB产值规模逐年扩大，2017年为297.3亿美元，同比增长9.7%，占全球比重为50.53%。2018年，中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高，产值规模达345亿美元，同比增长16.0%。
随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区，中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中，多层板占比达到41.5%。
新兴产业推动行业发展未来中国PCB产值将突破400亿美元
中国是全球最大的电子信息产品制造基地和消费市场，随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。此外，2019年以来，河南、北京、成都、深圳、江西、重庆等地纷纷出台了支持5G产业落地的行动计划或规划方案。随着5G商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场。预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，到2024年，产值达到438亿美元，市场规模提升空间非常大。
——以上数据分析均来自前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006年我国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000年至2006年中国PCB市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010年中国的PCB产业出现了全面复苏，2010年中国PCB产值高达199.71亿美元。Prismark预测2010-2015年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。
中国 PCB行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。
中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。
PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。
PCB作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001年IT产业泡沫破灭后，至2003年全球 IT产业开始复苏，PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元，同比增长32.40％，产值跃居全球第二位，预计2005年达到了869亿元。2008年PCB产值有望超过日本，居世界第一。
在下游的拉动因素方面，手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力地推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。2004年全球PCB产值为401.72亿美元，增长16.47％。在此基础上，预期近三年PCB产业依然保持增长，2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元，增长率为9.07％。
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。
我国2003年－2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元，年度产值同比增长分别为33％、32％、31％。而自2000年以来，我国柔性板产值以61.77％的增长率高速增长，远高于全球FPC产值的平均增长率，预计2006年仍将保持较高的增长速度。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
从区域发展趋势看，PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主，产值约占全球73.40％，2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本，吸引了越来越多的PCB厂商的投资。
而我国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根据Prismark的预估，2008年我国将取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。
我国PCB产业持续高速增长。2003年我国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，我国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。
进出口也实现了高速增长，但高端产品不能自给。在2003年我国PCB进出口总额首次突破60亿美元之后，2004年又突破80亿美元，达到88.90亿美元，比2003年增长47.43％。2004年进出口逆差约为12亿美元。进出口逆差中，高技术含量的多层板、HDI板、柔性板等所占比例较大。
在电子产品需求升级、全球PCB产业增长、产业向亚洲转移的大背景下，2004年我国大陆实现的80.5亿美元PCB产值中，外资厂商的投资带动对整个行业的成熟与发展起到了重要作用。在内资企业及上市公司中，方正珠海多层、超生电子、生益科技参股的生益电子、大显股份参股的大连太平洋也有不俗的表现
